据EE Times网站报道，东芝公司正加大力度提高300mm晶圆产量的同时，其旗下子公司Kaga Toshiba Electronics Corp新的200mm功率半导体工厂开始投入运营。
 
新工厂位于日本Ishikawa境内，2006年9月开始建设，今年9月份完成厂房及设备的第一期投资，预计2006至2010年期间总投入将达4.686亿美元。

此工厂主要生产离散器件，比如小信号器件与功率器件等，计划产能为60000片晶圆每月。

东芝半导体公司执行副总裁兼离散半导体分公司副总裁Keizo Tani表示，公司加大了Yokkaichi境内NAND闪存及Oita境内LSI产品的资金投入，而此次对Kaga Toshiba的投资是为了扩大功率半导体器件这一关键领域的业务，同时增强整个半导体业务的利润率。