据电子工程专辑网站报道，半导体装配和测试服务提供商Amkor Technology公司日前与研究组织IMEC达成为期两年的合作协议。这两家公司计划开发基于晶圆级工艺技术的3D集成技术。

IMEC首席运营官Luc Van den hove表示，该计划的目标为开发IC焊垫层3D互连后护层技术(post-passivation technology)。

“这次与IMEC的合作将增强我们持续不断的为我们的客户开发低成本、最顶级封装解决方案的工作，”Amkor公司负责晶圆级产品开发的高级副总裁Dan Mis在IMEC发布的一次声明中表示。