Rudolph Technologies在SEMICON West展会上展示了多款新产品，用于良率的管理、缺陷检测、量测和先进工艺控制。

Explorer(TM) Inspection Cluster是一款多表面检测工具（multi-surface inspection），由于采用了晶圆处理工具中常用的cluster的概念，使得此系统具有快速、灵活配置、精确、可靠的检测特点，单台设备可以为晶圆前后和侧面的检测进行任意配置，使得用户可以根据自己的应用进行选择，减小了客户的拥有成本低廉。目前首台设备将于年中运往一家制造商，用于浸没式光刻工艺中晶圆边缘和背面的检测。此系统适用于量产环境，特别在浸没式光刻、铜CMP、High k电介质等工艺中，此时晶圆背面和侧面的缺陷对工艺良率至关重要。

Discover(TM) Data Analysis System是工艺性能数据全面获取及分析的新一代软件工具，助力于制造商提高良率，同时减少检测及良率分析成本。

MetaPULSE IIIa(TM)薄膜测量工具，为铝工艺DRAM制造提供了具有成本优势的薄膜厚度测量方案。据悉，此设备已经得到两家台湾地区的DRAM Fab的多个订单。MetaPULSE IIIa是Rudolph新一代的利用公司“picosecond ultrasonic laser sonar (PULSE™) 技术平台的产品，新产品通过硬件和软件的改进，将量测速度提高了25％。新产品不仅适用于目前DRAM和Flash的80到65nm技术节点，而且也为未来的45到32nm的量产在技术方面进行了准备。