据日经BP社报道，日本风险企业Ridokusion开发出可将惰性气体中的氧分压降至10-30大气压的气体精制设备，2007年8月开始销售。与半导体工艺中使用的高纯度气体相比，氧分压可降低18个数量级，水分可减至十万分之一，所以很有可能用于有机EL制造和各种还原工艺。目前，3家有机EL面板厂商和3家面向半导体与FPD的设备厂商正在进行评测。

此次的设备采用管状氧离子导体（固体电解质）去除气体中的氧。在管内外壁间施加电压，同时使惰性气体在管内流动，气体中的残留氧将被排出管外。通过在设备内循环、贮藏气体，氧分压可降至10-30大气压。不经循环排出处理过的气体时，氧分压为10-24大气压。

该设备最初只是为了除去氧而开发的，但却发现还可去除水分。半导体工艺用惰性气体中一般含有100ppb左右的水分，如果使用此次的设备，可将其降至0.0008ppb。

Ridokusion是日本产业技术综合研究所的技术转让风险企业，06年12月开始运营。采用无工厂方式，设备制造委托佳能机械（Canon Machinery）。设备价格大约为4000万日元。