据EE Times网站报道，设备厂商Suss MicroTec日前推出了一款新的用于先进封装的涂敷设备Gamma XPress。据称，该款产品不仅可用于晶圆凸点封装，还可应用于LED制造。

该公司一位发言人表示，这套设备提供不同的配置，标价介于10万欧元（约合13.8万美元）和50万欧元之间。设备依配置不同可应用于各种特定的应用场合，包括金凸点涂敷，凸点下金属或再分配涂敷，LED量产级涂层工艺以及标准和干式薄膜生长。

SUSS MicroTec表示，先进封装技术可广泛用于各种制造工艺，其中以开展代工业务的客户为主。