据EE Times网站报道，正处于大规模整顿的芯片封装厂商STATS ChipPAC Ltd日前宣布五位高管将离职的消息。

这五位于8月24日正式离职的高管是：Lim Ming Seong，Steven H. Hamblin，Richard J. Agnich，Park Chong Sup，Robert W. Conn。

“他们都在公司成功转型的过程中起到重要的作用。他们离职后，董事会将失去重要的思考和决策力量，以及他们卓越的认知、经验和智慧。”STATS ChipPAC公司董事会主席Charles Wofford在一份声明中说道。

对于STATS ChipPAC来说，目前处于混乱时期。五月份新加坡政府投资机构Temasek Holdings在STATS的私购竞标中未能得手，然而获得了其83％的股份。