据EE Times网站报道，美国无晶圆厂芯片设计商Qualcomm Inc.（高通）日前宣布公司首块45nm芯片已经问世，该公司由此开始进入45nm世代。该款未公开的芯片由台积电（TSMC）代工，并有可能是台积电的首款45nm产品。

美国无晶圆厂芯片设计商Qualcomm Inc.（高通）日前宣布公司首块45nm芯片已经问世，该公司由此开始进入45nm世代。该款未公开的芯片由台积电（TSMC）代工，并有可能是台积电的首款45nm产品。

Qualcomm曾一度表示公司计划同时使用两家代工阵营为其制造45nm产品：IBM公司的“fab club”和台积电。IBM的共有平台（Common Platform）联盟中的成员包括三家使用相同工艺的代工厂商：IBM、新加坡特许半导体以及韩国三星电子。

Qualcomm公司高级副总裁兼CDMA技术部门总经理Behrooz Abdi表示，45nm技术将使芯片具有更高的速度和更低的功耗。据悉，Qualcomm的产品基于使用了浸没式光刻和低k电介质的低功耗45nm工艺制造。