据日经BP社报道，日本佳能市场营销（Canon Marketing Japan）日前上市了Alcatel Micro Machining Systems公司生产的最大腔数从原产品的1个增至4个的深度蚀刻设备“MS4200/MS3200”。因为向量产阶段迈进的MEMS元器件厂商不断增多，所以此次通过增加腔数提高了生产效率。

“MS4200”的最大腔数为4个，“MS3200”为3个。在MEMS以外的领域，功率IC、三维封装及被动元件等相关厂商的深度蚀刻设备需求也在不断增加，需要提高生产效率。

Alcatel Micro Machining Systems的设备可形成深宽比达100以上的沟道。比如，可进行直径为0.4微米、深度为40微米的加工。在加工深宽比达100的沟道时，也可在与加工浅沟道时相同的条件下进行蚀刻，因此加工稳定性较高。

等离子源采用高密度电感耦合等离子（ICP）。可在工序温度为－15～20℃的范围内进行控制。支持的晶圆直径为100～200mm。MS4200具备两个晶圆盒载卸台（Cassette Station），利用双臂机器人搬运晶圆。价格为2亿1000万～4亿2000万日元。