国际半导体设备和材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）日前表示，从现在开始到2008年，中国将建立20个晶圆厂。

根据SEMI的报告显示，2004中国大陆地区新半导体设备销售达到了$27.3亿；旧的及翻新设备估计有$1.8亿；原材料销售总计为$3.91亿；包装材料市场达到了$7.81亿。

随着中国最大的半导体制造商中芯国际（SMIC）在中国建成了300mm晶圆厂，并开始试生产，中国晶圆数量越来越引世人瞩目。

SEMI报告中的关键内容指出，在2004年底建立的200mm以及300mm晶圆厂，目前生产能力相当于每年有1.06亿平方英寸。许多150 mm（甚至更小直径）的工厂已经被装配旧的或者翻新的设备。中国的设备公司以及相关的协会已经说服中央政府采购高端的研究与发展项目，例如90nm/300mm制造工艺的stepper以及etcher。

目前，我们也有很多的局限性。例如，出于在资金方面的考虑以及地方性技术人才方面的缺乏使得当地供应链还处于不完善阶段；在知识产权保护方面也使得许多的跨国公司非常谨慎的与地方公司的合作。

中国将拥有超过35家独有、合资以及跨国半导体加工设备工厂；大约200家装配及测试公司；20家跨国包装材料提供商；40家国内半导体及相关电子产业制造及设备厂商。