研制出我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶的北京有研半导体材料股份有限公司（简称“有研硅股”）今天上午与北京林河工业开发区签署协议，总投资20亿元的国内最大半导体材料基地项目建设开始启动。
　　据介绍，该基地一期计划投资 2亿元，在今年内建设年产25吨6英寸区熔硅单晶和年产40吨重掺砷硅单晶两条生产线。预计两项目投产后年销售收入2亿元，税后利润6000万元。

　　据悉，二期将建设12英寸硅单晶、切磨、抛光片生产线和8英寸硅单晶外延片生产线等四个项目。全部投资预计在三到五年内完成，投产后年销售额将达到20亿元人民币，年创利润5.3亿元人民币。

　　大规模集成电路是信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。而硅片是集成电路最主要的基础功能材料，在信息产业发展中占有着举足轻重的地位和作用。