据业内企业高管和市场分析师，消费电子产业对于IC的需求强劲，可能导致高端IC封装市场价格持续上扬，并引来供应短缺。旺盛的季节性需求去年末使得外包商措手不及，导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA和其它高端产品出现全球性短缺。关于引线框和基板等芯片封装材料趋于短缺的报道也开始浮现。

　　当时人们预计芯片封装服务的短缺局面将保持到2006年第一季度。但现在看来，可能要持续到第二季度，甚至更长时间。

　　新加坡芯片封装与测试厂商STATS ChipPAC Ltd.的首席策略官Scott Jewler表示，最近几个季度PBGA和CSP等先进解决方案的供应一直“意外紧张”。Scott Jewler表示，这主要是因为PC、手机和数字机顶盒市场强劲增长。他说，部分封装公司不愿意在高端封装方面进行投资，也加剧了上述供应紧张状况。此外，最近一些基板和初级商品的外包商提高了价格，导致供应链各环节随之涨价。他说：“价格上涨与原材料有关。”

　　后端产业的消息则好坏参半。投资银行Wedbush Morgan Securities的分析师Craig Berger表示，芯片封装产能“全面”紧张，但“人们也在纷纷增加产能。”

　　今年第一季度，台湾地区的日月光半导体制造股份有限公司(ASE)作为全球最大的封装与测试服务供应商，表示封装与测试的产能利用率都超过90%。该公司在2006年的资本支出预计达到4亿美元，并计划扩大倒装芯片及其它产品的产能。

　　部分芯片制造商的日子也因此而不好过。例如，FPGA供应商Altera的外包商在倒装芯片和CSP上产能不足、芯片短缺，Altera也遭遇尴尬。“通过核实，我们认为上述的基板交付问题对于Altera而言还好。”市场调研公司American Technology Research的分析师Satya Chillara表示，“但我们不得不注意Altera在第二季度一些后端产品的产能和总利润，毕竟业界仍然不断传来测试封装产业价格上涨的消息。”

　　Altera的竞争对手赛灵思(Xilinx)也面临同样境遇。而据IC Insights的Robert Lineback称，由于满足不了消费需求，德州仪器(Texas Instruments, TI)日前表示将其大部分的芯片封装测试工作外包收回。

　　之前，TI将其50%左右的芯片封装测试外包给第三方承包；目前该公司将其大概80%的份额都收了回来，其在马来西亚和菲律宾均有工厂。实际上，TI资本支出预算里的35%-45%用于后端产品产能，2006年其预算达到了13亿美元。这样的投入将使TI能够满足需求。