今年第一季度台湾芯片产业销售收入达到3070亿新台币(约合94.4亿美元)，相比去年同期的2407亿新台币增长达到28%。 
    在整个台湾半导体产业中，芯片封装测试业务的增长速度是最快的，达到了近33%。据分析，由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求的增加，台湾芯片封装测试行业因此受益匪浅。

    台湾半导体设计行业增长速度排在次席，达到27%。台湾芯片设计行业主要受到液晶电视机产业的拉动。今年一季度，液晶电视机、显示器持续旺销，从而带动了对液晶相关芯片的需求。

    从销售收入比例上，芯片制造仍然是台湾半导体行业的主导业务。不过芯片制造增速仅为26%，低于业内平均水平。据分析，近年来的投资压缩使得芯片厂商一季度受益。过去几年，台湾在芯片制造新生产线方面的投资规模有限，导致产能不足，使得厂商得以维持较高加工价格。