美国Gartner的发布资料显示，2006年全球半导体设备投资增加了24.9％（发布资料、英文）。在2006年半导体设备投资中，逻辑产品虽然投资减速，但借助内存设备投资的增加，整体依然保持了增长。该公司预测，投资额在2007年将减少0.7％，到2008年则会再度出现20.8％的大幅增加。

　　其中，2006年晶圆制造设备（wafer fab equipment）投资增加了26.3％。主要是面向内存设备的投资。今后，支持65nm及45nm工艺的设备需求量将会增大。但Gartner预测，2007年的投资额将与去年基本持平，仅有0.6％的增长。

　　2006年封装/组装设备（packaging/assembly equipment）投资增加了15.2％。预计投资额2007年将减少5.7％，2008年出现反弹，增加25.8％。测试设备（automated test equipment）投资2006年增加了25.8％，增势稳定。预计2006年上半年之后市场趋于饱和，2007年投资额将减少5％。

　　2007年，拉动半导体设备投资的将是逻辑相关和内存设备投资。该公司的统计结果显示，内存设备投资有可能占到所有设备投资的50％。