据国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International)发布的信息，2006年全球半导体制造设备销售额比上年增长23.1％，达到404亿7400万美元。SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示，“受存储及芯片市场坚挺以及继续向300mm晶圆转移的推动，全球半导体制造设备市场06年再次开始了强劲增长”。

　　从不同地区的销售额来看，日本市场销售额连续3年居首，比上年增长12.5％，达到92亿900万美元。其次是北美市场，销售额为73亿2400万美元，由上年的第4位回升至第2位。不过，第2位与第3位差距甚小，台湾市场以73亿800万美元的销售额屈居第3。第4位的是韩国市场，销售额为70亿1400万美元。中国大陆市场方面，05年的销售额低于04年，但06年比05年增长74.4％，达到23亿1500万美元。中国大陆市场已成为增长速度最快的市场。继中国市场之后增长最快的是北米市场和台湾市场等，较上年实现了近30％的增长。

　　从不同领域的制造设备来看，晶圆处理设备市场比上年增长26％，组装与封装市场增长14％，检测设备市场增加21％。