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Gartner: 封装产业将持续增长
更新时间： 2007-4-10 12:00:27 　文章来源：  中电网 　文章录入：qmin

市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitch ball grid array）和CSP封装成长速度最快，复合年增长率将达到23.4%。 

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