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海力士—意法无锡项目总投资达35亿美元

更新时间： 2007-7-20 11:15:09 　文章来源：　文章录入：zhuhonglin

无锡海力士—意法半导体有限公司一次性增资15亿美元项目近日获批准，至此，该项目总投资达到35亿美元。海力士—意法半导体项目2006年10月建成投产，该项目由韩国海力士芯片制造商和欧洲意法半导体共同投资20亿美元，生产8英寸和12英寸超大规模集成电路。此次增资将扩建12英寸集成电路芯片生产线，达产后12英寸芯片总产能每月将达到8万片。

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