据路透社报道，日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本6月芯片设备订单出货比为1.02,高于上月的0.94，设备订单高于出货,为三个月来首见，原因在于芯片需求扩增。

SEAJ指出,6月订单出货比为1.02,代表每出货100日圆,即接获102日圆的新订单.订单出货比低于1.0,通常被视为利空。

6月数字高于5月的0.94.订单出货比被视为晶片制造设备需求指标。

根据初步数据，6月日本芯片制造设备的全球订单总额为1555.46亿日圆（12.9亿美元），销售额达1518.34亿日圆。

日本半导体设备厂商包括有Tokyo Electron Ltd、Disco、橫河电机及Advantest等。

日本芯片制造设备订单、销售和订单出货比数据细目（订单销售数据为三个月移动平均，单位为10亿日圆）

      订单      销售    订单出货比
6月 155.546  151.834     1.02

5月 166.171  177.226     0.94

4月 162.062  172.127     0.94

3月 183.640 178.292 1.03