据赛迪网报道，近日高通与德州仪器（TI）分别发布财报，有分析认为从财报来看TI也许已将手机芯片市场上第一的宝座拱手让与了竞争对手高通。

德州仪器近日下调了该公司今年第三季度的收入预期，同时从公布的第二季度财报来看，利润及收入都较同期有一定的下降，利润为6.14亿美元。而26日高通公布其第三季度财报显示，高通在截至7月1日的这一财季，净利润为7.98亿美元，同比增长24%，超过了分析师的预期，同时也高于TI的6.14亿美元。

作为全球最大的芯片半导体提供商，TI长久以来，一直在通信芯片市场方面，占据了相当大的市场份额。对于这次财报的不理想，TI首席财务执行官Freedman表示，高通的强势崛起，特别是在移动电话芯片市场的扩张也是其中一个原因。同时TI表示，未来仍将关注高端定制市场，以期在未来盈利方面有较大提高。

高通高级公关经理候明娟在接受采访时表示，与TI关注高端定制市场不同，高通四大类芯片满足从低端至高端的不同市场需求，未来高通仍将保持目前的市场策略。另外，近期高通对高端市场及入门级市场均有较大投入。

根据iSuppli的最新排名，高通公司在2007年一季度首次取代TI成为全球最大的半导体产品供应商，该排名涵盖各种类型的无线产品，包括手机在内。这标志着德州仪器自iSuppli从2004年起开始跟踪终端市场占有率以来，首次丢掉了其行业领头羊的位置。