据EETimes网站报道，日本半导体设备协会公布最新调查数据称，由于芯片制造商缩减支出计划，今年9月份日本半导体设备订单继续下滑，订单出货比低至0.73，创四年来新低。

调查数据显示，9月份日本半导体设备订单出货比为0.73，意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来订单出货比最低值。在通常情况下，低于1.00的比率被认为市场的环境是消极的。

由于销售疲软，日本半导体设备订单连续三个月下降。9月份日本芯片设备制造商获得的全球订单为1293.2亿日元（11.1亿美元），出货量1761.3亿日元。

日本半导体设备4月至9月订单出货情况（单位：十亿日元）

       订单量   出货量   订单出货比
9月   129.323   176.126     0.73
8月   139.673   172.772     0.81
7月   147.058   166.458     0.88
6月   155.546   151.834     1.02
5月   166.171   177.226     0.94
4月   162.062   172.127     0.94