| 更新时间： 2007-7-20 11:44:00 文章来源：
文章录入：zhuhonglin |
北美半导体设备制造商在2007年6月份接获订单16.5亿美元，订单出货比为0.94，意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值94美元的订单。
根据全球订单三个月移动平均数据，六月份北美半导体设备市场订单16.5亿美元，与五月份的16.4美元基本持平，较去年17.8亿美元订单下滑了七个百分点。
与此同时， 六月份的三个月移动平均出货量为17.5亿美元，比五月份的16.7亿美元提高了5%，而较去年同期水平的15.6亿美元有了明显提高，幅度达13%。
SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示，北美半导体设备市场订单与出货量趋向于平缓，但仍为今年最高水平。根据SEMI年中共识预测数据显示，半导体设备厂商将继续对300mm晶圆技术及45nm技术投资，预计2007年半导体设备销售将超过400亿美元。
北美半导体设备市场订单出货情况 单位：百万美元
|
|
出货量（三月平均） |
订单量（三月平均） |
订单出货比 |
|
2007年1月 |
1,448.0 |
1,445.8 |
1.00 |
|
2007年2月 |
1,423.0 |
1,398.1 |
0.98 |
|
2007年3月 |
1,436.4 |
1,419.6 |
0.99 |
|
2007年4月 |
1,594.7 |
1,567.5 |
0.98 |
|
2007年5月 (最终) |
1,670.2 |
1,641.9 |
0.98 |
|
2007年6月 (初步) |
1,753.3 |
1,652.1 |
0.94 |
|
|
