据DigiTimes网站报道，美国投资银行高盛相继将台积电、联电自亚太推荐名单中剔除后，23日引发外资圈哗然，外资包括美林、摩根大通半导体分析师不约而同指出“没那么糟”，引发外资圈对晶圆代工景气多空论战。其中摩根大通首席半导体分析师夏鲍文(Bhavin Shah)指出，台积电跨入CPU市场已与AMD签约将代工Fusion产品线，同时，台积电跨入后段SiP封测，未来市场技术及成长力道依旧看好，维持“买进”。

由于台积电、联电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)相继跨入65纳米先进工艺，且3家晶圆代工厂在客户方面包括高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)彼此相互竞争，引发外资对先进工艺价格下滑疑虑，高盛证券即以平均单价下滑为由，调降晶圆双雄评等。不过，摩根大通则驳斥此说，夏鲍文表示，尽管2002~2007年之间，台积电平均单价每年下滑约5%，但其营收、获利却分别增长15%和45%，资本报酬率平均达到22%。

同时，夏鲍文认为，台积电未来成长动力，将来自于12英寸产能扩充、跨入CPU市场及切入后段封测技术。夏鲍文指出，台积电新竹12英寸厂Fab12第4期可望于7~8月动土，这期工程的最大产能将达6.5万片晶圆，预计最快2008年下半年移入机器设备；同时，在南科的Fab14也将在2008年1月移机，单月最大产能达3.5万片，而台积电对8英寸厂也积极与海力士(Hynix)M8、M9晶圆厂及其它卖家商谈添购设备。

此外，夏鲍文说，台积电与AMD已经签订以其45纳米工艺代工Fusion核心处理器的协议，而当双方验证完成，2008年第一季度CPU将可逐步贡献台积电营收，并将在2008~2009年业绩效益显现；夏鲍文认为，台积电以技术优势跨入后段封测包括65及45纳米PBGA、3D及Flip Chip，虽然不是直接跨入封测领域，却直接成为日月光、矽品的竞争者，但对台积电而言却具经济规模效益。

除了夏鲍文力挺台积电之外，美林证券也跳出来指出，AMD最近就会公布新的委外代工策略，并加强与台积电的合作关系。美林认为，市场对于ASP、毛利、采购和渠道库存状况，过于担心。事实上，台积电成本降低速度快过于单价下滑速度，且2008年业绩还有大幅成长的空间，因此，短期内台积电股价修正，仍相当具有吸引力。