据PRNewswire消息，IC封装装配服务供应商Quik-Pak日前宣布其添置了全新的Disco自动表面研磨系统。

该设备可为200mm晶圆研磨，晶圆最小厚度可达150微米，支持最新的封装技术以及芯片堆叠技术。此次设备添置除了研磨系统外，还有Royce 摘放系统，计划将在9月份完成安装。Quik-Pak目前拥有Disco自动切片机，加上此次新添置的设备，使公司具备了完整的晶圆制备服务能力。该公司同时还是目前全球最大的开腔式塑料封装供应商，主要是为IC设计商将新的芯片植入到现有的已封装产品中，以便设计的验证、测试和交样。

新的背研磨服务可以用于Quik-Pak的即时封装装配工艺的一部分，也可以结合晶圆切片和摘放系统为自身具备装配能力的客户提供完整的硅片制备服务。