据DigiTimes网站报道，自意法半导体(STMicroelectronics)三轴MEMS传感器接获苹果(Apple)iPhone订单在市场上大红大紫后，公司决意全力抢进大中华区市场扩展MEMS应用。意法已调拨整座8英寸厂专供生产MEMS芯片。
意法表示，从MEMS前段生产到后段封测，从头到尾皆由自己厂内一手包办。意法指出，目前MEMS芯片已可做到小体积平面闸格数组(Land Grid Array；LGA)封装，预计2008年还将推出小尺寸3×3 mm2的三轴动作感测MEMS芯片。
据市调机构统计，MEMS近年来已经成为整合组件厂(IDM)重视的利基型半导体产品。2006年MEMS半导体供货商排名分别是德州仪器(TI)、惠普(HP)、Bosch、利盟(Lexmark)、精工爱普生(Seiko Epson)及意法，之后还包括佳能(Canon)及飞思卡尔(Freescale)。多数业者专攻特定市场，如德仪的数字光源投影机(DLP)、Bosch主攻汽车电子，其它业者多锁定于打印机喷墨头市场。
外界对MEMS芯片的了解，多半基于走红产品，如德仪研发DLP投影机已超过10年，近年来因其光机引擎具成本优势，取代部分LCD三片式投影机；意法投入MEMS也已逾5年，受到瞩目不外乎其MEMS芯片获得苹果青睐，用于其MP3播放机及iPhone之内，还有任天堂(Nintendo)游戏机Wii所用的三轴运动陀螺仪也是意法所提供。意法的野心还不仅于此，继夺得重要客户青睐后，已将市场锁定大中华区市场。
意法表示，MEMS虽然是采取CMOS工艺，但由于工艺特性与传统逻辑IC不同，意法是以专门的8英寸厂专攻MEMS芯片生产之用。以8英寸厂生产MEMS芯片极具成本效益。目前从前段生产到后段封装完全由意法厂内一手自行包办。意法目前三轴的陀螺仪MEMS感测芯片已经可以做到小体积LGA封装，预计2008年推出更小芯片尺寸仅3×3 mm2，更适于应用在携带式电子产品内。
