SEMI消息，根据SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）对硅晶圆行业进行的季度分析，全球硅晶圆出货量仍持续增长。按面积计算，2007年第二季度的出货量较第一季度增长近5%。
第二季度硅晶圆总出货量为22.01亿平方英寸，而上一季度此数据为21亿平方英寸。同时第二季度的硅晶圆出货量也较2006年同期增长大约12%。
“尽管产业健康的问题正日益被关注，但硅晶圆出货量的上涨势头不减，”SEMI SMG主席兼Siltronic AG副总裁Volker Braetsch博士说道，“出货量的增长主要来自300mm硅晶圆，第二季度300mm硅晶圆的出货量占总出货量的35%左右。”
硅晶圆出货量季度趋势
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2006年第二季度 |
2007年第一季度 |
2007年第二季度 |
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出货量（单位：百万平方英寸） |
1,966 |
2,100 |
2,201 |
硅晶圆作为半导体产品的基础生产材料，是所有电子产品的关键组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。硅晶圆是经过精密工艺处理过的薄圆片，按不同直径(从1英寸至12英寸)进行生产，作为绝大多数半导体器件或“芯片”制造中的衬底材料。
