用半导体材料做成器件，集成电路的核心──芯片便已完成，但此时的集成电路芯片还不能直接使用。因为它既无法与其它电子元件或集成电路芯片进行电信号沟通，又极易受到来自外界的碰撞、振动、水气、腐蚀性气氛等的伤害而损坏。芯片需要类似鸡蛋壳一样的外壳将它保护起来，这样的外壳叫集成电路封装，没有封装，集成电路芯片便无法使用。它是集成电路名副其实的保护神。
     集成电路芯片的封装有塑料封装和陶瓷封装两大类，前者占绝大多数。陶瓷封装则是把芯片密封在陶瓷外壳中，外界水气不能进去，使用时十分可靠。但是因为价格昂贵，只有在导弹、火箭、军舰、潜艇等需要绝对可靠的军用装备中才使用。
     重要的封装材料有4大类：金丝、铝丝、引线框架等引线材料；塑料及陶瓷外壳等包封材料；焊料、粘结剂等粘结材料；陶瓷外壳上的电极材料等。
     金丝、铝丝引线的直径只有头发丝的一半到四分之一，它们将集成电路内部信号与引线框架连通。铜及铜合金和铁镍合金也被选为引线框架材料。
     包封材料的作用是支持、保持芯片，并尽可能多地散发芯片工作时产生的热量，包封材料一定要与芯片材料相容，换句话说，加热时两者同时伸长，冷却时两者同时收缩，两者伸长或收缩量最好一致或差别很小，否则芯片会很快损坏。